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1消息称台积电3nm量产获重大突破，今年8月投片

据台《联合报》报道，台积电和三星在3nm制程的争夺战，始终吸引全球半导体产业的目光。

据调查，一度因开发时程延误的台积电3nm制程近期获得重大突破，延误曾导致苹果新一代处理器仍采用5nm加强版N4P。

报道称，台积电决定今年率先量产第二版3nm制程N3B，将于今年8月于新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同步投片，正式以鳍式场效晶体管（FinFET）架构，对决三星的环绕闸极（GAA）制程。

IT之家此前报道，有消息称，台积电的3nm制造工艺仍将在今年晚些时候投入生产。进入生产的变体被称为“N3B”，Digitims预计初始产量将在每月4万至5万片之间。“N3B”之后，很快就会有一个被称为“N3E”的高级变体，预计将在年投入生产

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2机构：因芯片短缺，今年以来全球汽车预估销量缩减达万辆，欧洲最受伤

预测机构AutoForecastSolutions（AFS）最新报告指出，由于芯片短缺，年初至今全球汽车预估销量已缩减约万辆，本周将有9.89万辆汽车将无法完成组装，欧洲组装工厂占了其中9.76万辆。

据AutomotiveNews、TruthAboutCars等周一（11日）报道，今年以来，欧洲组装工厂的汽车销量已累计减少了约74.7万辆。全年预测显示，欧洲的汽车销量将远远低于万辆。

在更长的时间内，随着传统制造商开始发出撤退的信号，对欧洲地区的汽车销量预测仍然特别黯淡。例如，大众集团最近宣布，将优先考虑在美国和中国生产汽车，而不是欧盟。

相比而言，其他地方的组装工厂相对较少遭遇芯片相关的中断。北美工厂本周只缩减了大约辆汽车销量，亚洲、南美、中东和非洲没有进一步销量缩减的报告。亚洲实际上是受半导体短缺影响最小的地区，预计全年将比计划减少,辆汽车销量。

不过这还不包括中国。尽管该地区销量似乎并没有受芯片短缺影响，但却因为突然出现的局部生产率下降而造成了下滑。上海等地由于疫情进行了大规模封锁，给在该地区运营的零部件供应商和物流公司带来了问题。中国还恢复了以前推迟货物出口的严格的运输限制。

这些决策曾颠覆了全球贸易，而且很可能再次这样做——很可能使本已糟糕的局面变得更糟。目前，该地区的芯片短缺问题似乎还不严重，汽车销量仅因此缩减了约7万辆。然而，如果不允许工厂正常运营，可能会对全球供应链产生严重影响。

3SEMI：8英寸产能将在年-年间激增21%以缓解供需失衡　　　　　　　　　　　　　　　　

SEMI在其《毫米晶圆厂展望报告》（mmFabOutlookReport）中表示，从年初到年底，全球半导体制造商有望将8英寸晶圆厂产能提高万片，即21%，达到每月万片的历史新高。

在去年攀升至53亿美元之后，由于8英寸晶圆厂的利用率保持在高水平，并且全球半导体行业正在努力克服芯片短缺的问题，预计年8英寸晶圆厂设备支出将达到49亿美元。

“晶圆制造商将在五年内增加25条新的8英寸生产线，以帮助满足5G、汽车和物联网（IoT）设备等依赖于模拟、电源管理和显示驱动IC、MOSFET、MCU和传感器等设备的应用不断增长的需求，”SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha说。

涵盖年至年的SEMI《mm晶圆厂展望报告》还显示，今年代工厂将占全球晶圆厂产能的50%以上，其次是模拟占19%，分立/电源占12%。从地区来看，中国大陆将在8英寸产能方面领先世界，到年将占21%，其次是日本，占16%，中国台湾和欧洲/中东各占15%。

▲8英寸半导体装机产能和晶圆厂数量，年至年

到年，设备投资预计将保持在30亿美元以上，其中代工部门占54%，其次是分立/电源占20%，模拟占19%。

自年9月最新更新以来，SEMI《mm晶圆厂前景报告》列出了多家晶圆厂和生产线，并包括47家晶圆厂的64项变更。

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