AndeShapeCorvetteT
2022/6/4 来源：不详对于RISC-V，年可以说是意义非凡的一年。加入RISC-V基金会的公司和组织增长了%，已经投入市场的RISC-V核心数量也预计在20亿以上，且这个数字将在年和年再翻一番。
为了进一步促进RISC-V生态的发展，让更多开发者参与RISC-V生态应用创新，年4月14日，电子发烧友网联合RISC-V创新企业共同发起RISC-V生态开发板评测试用专题活动正式上线！
晶心科技作为此次活动的合作厂商，同步上线AndeShape?Corvette-T1开发板评测试用活动。
ADP-Corvette-T1是基于泰凌微电子TLSRA无线SoC的Arduino兼容开发平台。这是一款高度集成的SoC，具有32位RISC-VCPU、DSP、AI引擎、RF前端和板载PCB天线，可降低整体BOM成本。用户可以在Arduino标准IDE和功能齐全的AndeSight?IDE下轻松构建物联网设备的原型和应用程序。
关于晶心科技(AndesTechnology)
晶心科技股份有限公司于年成立于新竹科学园区，年于台湾证交所上市(TWSE:;SIN:USC;ISIN:USC)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员，也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar?基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的苛刻要求，晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU核，包含DSP，FPU，Vector，超纯量(Superscalar)及多核系列，可应用于各式SoC与应用场景。并且晶心提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案，可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在年，Andes-Embedde?SoC的年出货量突破30亿颗；而截至年底，嵌入AndesCore?的SoC累积总出货量已达亿颗。
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