台积电3nm制程近期获得重大突破

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据台《联合报》报道，台积电和三星在3nm制程的争夺战，始终吸引全球半导体产业的目光。据调查，一度因开发时程延误的台积电3nm制程近期获得重大突破，延误曾导致苹果新一代处理器仍采用5nm加强版N4P。报道称，台积电决定今年率先量产第二版3nm制程N3B，将于今年8月于新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同步投片，正式以鳍式场效晶体管（FinFET）架构，对决三星的环绕闸极（GAA）制程。IT之家此前报道，有消息称，台积电的3nm制造工艺仍将在今年晚些时候投入生产。进入生产的变体被称为“N3B”，Digitims预计初始产量将在每月4万至5万片之间。“N3B”之后，很快就会有一个被称为“N3E”的高级变体，预计将在年投入生产。（来自:IT之家）1.欢迎