台积电3nm突破

4月12日消息，中国台湾媒体《联合报》最新报道称，台积电3nm制程工艺近期取得重大突破，这项因开发技术限制而延误的工艺即将面世。台积电决定今年量产第二版3nm制程N3B，于今年8月份在新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同步投片。

此前就有消息透露，台积电3nm工艺会在晚些时候投产，预计初期产量在每月4万至5万片之间。当前这一代3nm制程被称为“N3B”，之后台积电还会推出一个更强的迭代版本“N3E”，预计在年投产。台积电3nm将采用FinFET技术，正式与三星的GAA技术对抗。

按照以往的惯例，苹果最新一代手机芯片都会基于台积电最新的制程工艺打造，也就是A16将使用3nm制程工艺。但是，据新浪科技报道，苹果A16已确定基于台积电4nm工艺，并且已开始试产，看来是真的无缘最新的3nm制程工艺了。

不过，这也是可以理解的。苹果iPhone每年的销量过亿，A16芯片使用更为成熟的4nm工艺生产，能有稳定、充足的供货保障，不担心3nm工艺的产能影响到iPhone14的销量。此外，尝鲜3nm工艺也是有一定风险了，此前A14首发台积电5nm，导致iPhone12系列出现发热严重的状况，估计苹果也不太敢再冒一次风险了。

据了解，苹果A16将继续保持2+4的6核CPU架构设计，相比上一代性能提升约20%，猜测会通过更新CPU架构以及提升能效来提升处理器的整体性能。此外，A16芯片还将支持5G双频段、新一代LPDDR5以及WiFi5E等技术。

当然，A16芯片依旧会分为满血版和残血版两个版本，主要差异应该是GPU核心数量以及CPU主频等方面。有消息称，A16残血版可能是A15换壳，iPhone14/14Max会搭载残血版，两款Pro机型搭载满血版，性能方面可能会有较大的差距。

今年苹果应该是无缘首发台积电3nm工艺了，初期产能估计都被英特尔预定了。不过，iPhone14还是很值得期待的，希望价格方面能有惊喜。

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