力积电新12英寸晶圆厂建成
2022/6/4 来源:不详山东白癜风医院 http://m.39.net/pf/a_4710759.html
4月12日,据DIGITIMES报道,力积电最近举行了上梁仪式,以庆祝其在台湾新竹科技园区(HSP)铜锣园区新的12英寸工厂建成。该工厂预计将在年第三季度开始批量生产。
力积电表示,其计划在年底前完成工厂洁净室设施的建设,然后进行设备搬迁。
报道称,力积电在铜锣的新生产基地将包括两座晶圆厂,设计月产能为10万片12英寸晶圆。该工厂于年3月破土动工。
力积电董事长黄崇仁此前曾表示,在以电源管理IC为主的强劲需求推动下,该代工厂已将70-80%的产能预留给长期合同。
黄崇仁还称,力积电铜锣工厂的月产能将在年攀升至3.5万片12英寸晶圆,并在第一座被称为P5的工厂完全投入使用时达到月产能5万片大关。
力积电计划在年开始建设其铜锣基地的第二个晶圆厂,并命名为P6。黄崇仁表示,当P6投产时,该基地的月产能最终将达到10万片12英寸晶圆。
目前,力积电已将年的资本支出目标设定为15亿美元,其中97%将用于代工厂的12英寸晶圆厂。
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新,以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
1.中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)
2.中国大陆再生晶圆项目表(月度更新)
3.中国大陆8英寸晶圆厂项目表(月度更新)
4.中国大陆12英寸晶圆厂项目表(月度更新)
5.中国大陆半导体封测项目表(月度更新)
6.中国大陆电子特气项目表(月度更新)
7.中国大陆半导体湿电子化学品项目表(月度更新)
8.中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表(月度更新)
9.中国大陆上月半导体前道设备进口数据表(月度更新)
10.中国大陆半导体大硅片项目地图(月度更新)
11.中国大陆8英寸晶圆厂项目地图(月度更新)
12.中国大陆12英寸晶圆厂项目地图(月度更新)
13.中国大陆半导体封测项目分布图(月度更新)
亚化半导体数据库月度更新,包含最新资讯+最新项目进展,给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。
如需了解或订阅亚化半导体数据全家桶,欢迎联系:
徐经理
MP:
Email:amy
asiachem.org预览时标签不可点收录于话题#个上一篇下一篇